Chociaż Apple jest aktualnie drugą najwyżej wycenianą firmą na świecie, to nie pozostaje obojętne na globalne problemy z dostępnością DRAM. W obliczu kończących się na początku przyszłego roku długoterminowych umów, firma z Cupertino zdecydowała się na szybki ruch, aby zabezpieczyć dostawy i uniknąć gwałtownych podwyżek cen komponentów.
Dalsza część tekstu pod wideo
Kości LPDDR5X z Korei są cienkie, chłodne i wydajne
Z najnowszych doniesień wynika, że Apple zawarło nowe porozumienie z Samsungiem, czyniąc koreańskiego giganta swoim największym dostawcą pamięci. Czebol ma odpowiadać za około 60-70% wszystkich dostaw, które trafią nie tylko do obecnej serii iPhone 17, ale również do przyszłorocznych modeli z rodziny iPhone 18.
To spora zmiana, bo dotychczas Amerykanie korzystali z kości produkowanych przez wszystkich trzech gigantów - Samsunga, SK hynix oraz Microna. Ale SK hynix, mimo mocnej pozycji w łańcuchu dostaw Apple, koncentruje obecnie moce produkcyjne na pamięciach HBM, za to Samsung postawił na rozwój DDR5 i LPDDR5X, licząc na wyższe marże.
Zgodnie z dotychczasowymi przeciekami seria iPhone 18, której premiera planowana jest na trzeci kwartał 2026, ma oferować sześciokanałową pamięć LPDDR5X, co przełoży się na wyższą przepustowość i lepszą wydajność w zadaniach związanych ze sztuczną inteligencją.
W praktyce oznacza to bardzo wysokie wymagania jakościowe. Źródła podają, że wewnętrzne specyfikacje Apple dla pamięci DRAM są znacznie ostrzejsze niż standardy JEDEC, a nowe układy, takie jak A19, A19 Pro oraz przyszłe A20 i A20 Pro, nie tolerują nawet chwilowych skoków napięcia.
Samsung ma tu wyraźną przewagę. Ich kości 12 GB LPDDR5X mają zaledwie 0,65 mm grubości, należąc do najcieńszych komponentów stosowanych w urządzeniach mobilnych. Dodatkowo poprawiono temperatury o ponad 21%, a zużycie energii obniżono o około 25%. Przy takich parametrach wybór innego dostawcy byłby dla Apple trudny do uzasadnienia.






English (US) ·
Polish (PL) ·